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現在，含氟蝕刻氣體是一把無形的“刀”，被廣泛應用于半導體或LCD前段制程，甚至可以在微米厚的薄膜上刻出納米級的溝槽。你能腦補那個畫面嗎？

那么，含氟蝕刻氣體都有哪些？它們又是如何進行工作的呢？

蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。

含氟蝕刻氣體是電子氣體的一個重要分支，是超大規模集成電路、平面顯示器件、太陽能電池，光纖等電子工業生產不可或缺的原材料，廣泛應用于薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積、擴散等半導體工藝。在國家發展改革委《產業結構調整指導目錄(2011年本)(修正)》中，電子氣體被列入國家重點鼓勵發展的產品和產業目錄。其主要種類見表1。

表1

蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金屬膜等蝕刻掉, 而使有光刻膠掩蔽的區域保存下來, 這樣便在基片表面得到所需要的成像圖形。蝕刻的基本要求是, 圖形邊緣整齊, 線條清晰, 圖形變換差小, 且對光刻膠膜及其掩蔽保護的表面無損傷和鉆蝕。

蝕刻方式有濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。干法蝕刻由于蝕刻方向性強、工藝控制精確、方便、無脫膠現象、無基片損傷和沾污, 所以其應用范圍日益廣泛。

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